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寰星电子芯片发布会在杭举行,蓝牙Soc成为焦点
an木木座 | 2019-12-04 17:22:22    阅读:103   发布文章

2019年11月29日,杭州寰星电子科技有限公司芯片发布会在杭州智谷酒店成功举办。此次发布会以“芯联万物·智创未来”为主题,正式发布了三款分别面向物联网及数据存储领域的Wi-Fi、蓝牙及SSD 主控芯片。其中一款低功耗蓝牙SoC AS6000,受到了众多物联网行业开发者的广泛关注和期待。

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此次活动特邀杭州市政府领导、行业专家及众多行业合作伙伴出席,受到了社会各界的广泛关注。富阳区委书记朱党其,富阳区委常委丁永刚,富阳经济技术开发区党工委书记、管委会主任许玉钧,浙江省半导体行业协会特别顾问陈光磊等均受邀出席,相关战略生态合作伙伴苏州晶方半导体、贵州木弓贵芯微电子、上海深聪半导体、深圳科诚达股份等出席此次发布会

杭州寰星电子科技有限公司是国内拥有 GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller等核心技术的芯片设计公司,依托自主研发能力及行业积累,为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业,提供专用与通用芯片、RTOS、SDK及整体解决方案;致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业,其相关芯片具有高性能、低功耗、高性价比等优势。

寰星电子CEO于涛.jpg寰星电子CEO于涛

寰星电子CEO于涛“用芯连接世界”主题演讲中,详细介绍了公司的发展历程,研发背景及技术优势,并重磅推出Wi-Fi、蓝牙、SSD主控这三款芯片产品并就市场应用做了具体介绍这三款产品满足了公司在物联网连接领域及数字化时代对于效率和性能的更高要求。

随着万物互联时代的到来,数以万亿计新设备将接入网络,物联网应用呈现爆发性增长,而连接则是物联网最基本也是最核心的需求。蓝牙作为一种实现设备间近距通讯的无线电技术,以其全球统一的、开放性的标准,以及低功耗、低成本、方便快捷、灵活安全、易推广等优点,成为物联网热衷的无线通讯技术。据蓝牙技术联盟(SIG)预计,2019~2023年蓝牙设备出货量将持续增长,累计出货量将达到235亿。寰星电子深刻洞察市场需求,紧随市场发展的风向标,推出了一款低功耗蓝牙Soc芯片AS6000 ,在助力蓝牙无线音频发展的同时,布局物联网应用领域。

据了解,寰星电子AS6000是一款高集成度,低功耗,高性能,高性价比的蓝牙微控制器SoC解决方案。AS6000支持BLE 5.0,集成低功耗MCU@32/16MHz;具有丰富的外设接口,包括SPI、QSPI、I2S、UART、I2C、Timer、PWM、ADC和GPIO;支持蓝牙Mesh,可实现大规模组网传输;Lang Rang中加入私有协议,支持超长距离传输;支持高达2Mbps的高速数据传输速率;采用AES-128加密,保证数据安全;相互独立的电源域设计,可实现超低功耗,在保持RF性能的前提下,延长电池供电生命周期,且支持快速唤醒功能;完整的数字和模拟接口以及应用CPU可以满足自定义应用程序的开发,不需要其他外部芯片或微处理器的参与,进一步降低整个系统的成本和面积。

寰星电子AS6000凭借其丰富的片上资源、高集成度和超低功耗的优势,可广泛应用于消费类电子、智能穿戴、智能家居、智能楼宇、工业照明等物联网领域。相信不久的将来,寰星电子将凭借其自主研发、灵活定制、本土化服务等优势,在硬件产品、软件服务、技术支持等方面,为客户提供一站式的服务,在市场应用驱动和下游硬件厂商的支持与合作下,共同推进物联网产业生态链的建设。



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