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2019寰星电子高性能Wi-Fi芯片重磅发布
an木木座 | 2019-12-04 17:31:22    阅读:94   发布文章

2019年11月29日,杭州寰星电子科技有限公司“芯万物·智创未来”主题的芯片发布会在杭州富阳成功举行。此次发布会上,正式推出了寰星电子AS1000高性能Wi-Fi芯片和AS6000低功耗蓝牙芯片,并亮相了面向数据存储领域的AS9000 SSD Controller 芯片,满足企业在物联网连接领域及数字化时代对于效率和性能的更高要求。

主K画面-作为推文首页画面.jpg    其中一款针对物联网市场的Wi-Fi SoC AS1000,受到了众多物联网开发者的关注和期待。据了解,AS1000 是一款高集成度,高性能,高性价比的WiFi SoC解决方案,可广泛应用于智能音频、智能家居、个人健康设备、安防设备、消费类电子、无线网关及工业控制等领域。

    随着全球移动互联市场趋于饱和,物联网逐渐成为全球经济增长和科技发展的新增长点。根据GSMA最新统计数据显示,2018年,全球物联网设备连接数量高达91亿台,预计2025年全球物联网设备联网数量将达到252亿台。物联网的基本要求是物物相连,所以每个需要识别和管理的物体上都需要安装具备通信功能的芯片。Wi-Fi以其覆盖范围广、带宽高、组网容易、低费用率等优势,成为物联网连接最直接的选择。据 ABI Research 预计,2019 年 Wi-Fi 芯片组出货量将超过35亿。

    寰星电子针对物联网连接推出了一款高性能AS1000 Wi-Fi SoC芯片,AS1000 应用子系统 MCU,工作时钟最高可达200 MHz;该SoC具备丰富的存储资源;提供了一系列外设接口,包括SPI、QSPI、I2S、UART、I2C、Timer、PWM、ADC、ACMOP(Analog Comparator)、GPIO和SDIO slave;高速UART,传输速率可达12.5Mbps;提供32 KB,8路组相联的Cache,实现XIP功能;也提供了硬件加密引擎、RTC和Watchdog Timer;集成LNA,AGC,Balun,PA和T/R开关,同时支持外部LNA和PA可选;支持AP和STA两种模式;安全协议支持WEP,WPA/WPA2 - 个人和企业等;相互独立的电源域设计,可以实现低功耗其完整的数字和模拟接口可以满足各种应用场景的程序开发,不需要其他外部芯片或微处理器的参与,高集成度设计极大地降低了系统成本。

    寰星电子得益于多年来在无线通信领域的技术沉淀、行业积累及对市场需求的快速反应,公司产品性能及综合性价比优势明显,受到了下游和终端客户的广泛认可,并与多家知名企业达成战略合作伙伴关系。未来公司将继续研发及设计具有市场竞争力的产品,硬件产品、软件服务、技术支持等方面,为客户提供一站式服务增强产品性能,拓宽应用领域,把握新的战略发展机遇,与众多合作伙伴一起在物联网、人工智能领域开展合作,携手共赢。

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